logo

EZHOU ANJEKA TECHNOLOGY CO.,Ltd Anjeka@anjeka.net 86-0711-5117111

EZHOU ANJEKA TECHNOLOGY CO.,Ltd Profiel van het bedrijf
producten
Thuis > producten > schuimverwijder Additief > Universal Defoamer For Solvent-based Baking Enamel BYK052 Non-silicone Strong Defoaming

Universal Defoamer For Solvent-based Baking Enamel BYK052 Non-silicone Strong Defoaming

Productgegevens

Plaats van herkomst: China

Merknaam: Anjeka

Certificering: ISO9001-2015

Modelnummer: Anjeka5052

Betaling en verzendvoorwaarden

Min. bestelaantal: 25 kg

Verpakking Details: 25 kg/trommel;180 kg/trommel

Levertijd: 3-5DAGEN

Betalingscondities: L/C, T/T, Western Union

Levering vermogen: 200 t/maand

Vind de beste prijs
Productgegevens
Markeren:

Universal defoamer for baking enamel

,

Solvent-based defoamer additive BYK052

,

Non-silicone strong defoaming additive

Chemische samenstelling::
Oplossing van ontschuimend polymeer zonder organisch silicium
Verschijning:
Duidelijke vloeistof
Sollicitatie:
Gebruikt als schuimverwijder in verschillende industrieën
Verenigbaarheid:
Compatibel met de meeste additieven en harsen
Emulgatievermogen:
Goed
Oplosmiddel::
Xyleen
Niet-vluchtige stoffen %:
20%
Organisch Siliciumschuimwerend middel:
Ja
Chemische samenstelling::
Oplossing van ontschuimend polymeer zonder organisch silicium
Verschijning:
Duidelijke vloeistof
Sollicitatie:
Gebruikt als schuimverwijder in verschillende industrieën
Verenigbaarheid:
Compatibel met de meeste additieven en harsen
Emulgatievermogen:
Goed
Oplosmiddel::
Xyleen
Niet-vluchtige stoffen %:
20%
Organisch Siliciumschuimwerend middel:
Ja
Productbeschrijving
Defoamer DESCRIPTION Anjeka-5052 is a silicone-free defoamer for solvent-borne and solvent-free systems. PRODUCT DATA Chemical composition: Silicone-free foam-breaking polymer solution. Typical Physical and Chemical Data: The data given on this data sheet are typical values and are not product specifications. Property Value Appearance Colorless to yellowish transparent Solvent Xylene Effective content (%) 20 STORAGE and TRANSPORT Layering and turbidity may occur at temperatur